창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E5K9BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879131 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879131-2 Statement of Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879131-2 1879131-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E5K9BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E5, RN73C1E5K9BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF8253 | RES SMD 825K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF8253.pdf | |
![]() | HRG3216P-8452-B-T5 | RES SMD 84.5K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-8452-B-T5.pdf | |
![]() | RP73D1J45K3BTG | RES SMD 45.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J45K3BTG.pdf | |
![]() | ESM28 | ESM28 NXP TO-220 | ESM28.pdf | |
![]() | MAX8903GETI | MAX8903GETI MAXIM QFN28 | MAX8903GETI.pdf | |
![]() | SR15150 | SR15150 LT/TSC/PEC TOITO220 | SR15150.pdf | |
![]() | CHP0230 | CHP0230 CELERITE SMD or Through Hole | CHP0230.pdf | |
![]() | MT41J128M16HA-125D | MT41J128M16HA-125D MICRON SMD or Through Hole | MT41J128M16HA-125D.pdf | |
![]() | AME8801MEEVY | AME8801MEEVY AME SMD or Through Hole | AME8801MEEVY.pdf | |
![]() | ISP4022 | ISP4022 QLOGIC BGA | ISP4022.pdf | |
![]() | TDA2652/R | TDA2652/R PHILIPS DIP16 | TDA2652/R.pdf | |
![]() | PMT809010 | PMT809010 littelfuse SMD or Through Hole | PMT809010.pdf |