창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E4K22BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879130 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879130-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.22k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879130-9 5-1879130-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E4K22BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E4K, RN73C1E4K22BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | 887899707 | 887899707 Molex SMD or Through Hole | 887899707.pdf | |
![]() | TZB4R500DA10B00 | TZB4R500DA10B00 MURATA SMD or Through Hole | TZB4R500DA10B00.pdf | |
![]() | GL451V | GL451V A/N SMD or Through Hole | GL451V.pdf | |
![]() | AP15P15GH | AP15P15GH APEC TO-252 | AP15P15GH.pdf | |
![]() | K4H551638J-UCCC | K4H551638J-UCCC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H551638J-UCCC.pdf | |
![]() | 93C06 6 | 93C06 6 ST DIP-8 | 93C06 6.pdf | |
![]() | 015160 ZBER | 015160 ZBER HAR SMD or Through Hole | 015160 ZBER.pdf |