창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E402RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879127 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879127-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 402 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879127-2 6-1879127-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E402RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E40, RN73C1E402RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4J2X7R0J105K125AA | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4J2X7R0J105K125AA.pdf | |
![]() | LP320F33IET | 32MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP320F33IET.pdf | |
![]() | CPCC032R700KE66 | RES 2.7 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC032R700KE66.pdf | |
![]() | M6544-0002FP | M6544-0002FP MOT QFP | M6544-0002FP.pdf | |
![]() | U164Z68/L170 | U164Z68/L170 PIIC PLCC | U164Z68/L170.pdf | |
![]() | AD8668A | AD8668A AD SOP | AD8668A.pdf | |
![]() | 640441-8 | 640441-8 AMP SMD or Through Hole | 640441-8.pdf | |
![]() | CS4216 | CS4216 CS SMD or Through Hole | CS4216.pdf | |
![]() | 2SK3975 | 2SK3975 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK3975.pdf | |
![]() | TMXM360 | TMXM360 TPC SMD or Through Hole | TMXM360.pdf | |
![]() | 109942-HMC453ST89 | 109942-HMC453ST89 HITTITE SMD or Through Hole | 109942-HMC453ST89.pdf | |
![]() | MMBZ5230 BLT1 | MMBZ5230 BLT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBZ5230 BLT1.pdf |