창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E3K74BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879130 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879130-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.74k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879130-4 4-1879130-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E3K74BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E3K, RN73C1E3K74BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RW2R0DAR030J | RES SMD 0.03 OHM 5% 2W J LEAD | RW2R0DAR030J.pdf | |
![]() | HM5A | HM5A SAMWHA SMD or Through Hole | HM5A.pdf | |
![]() | RC51 | RC51 N/A SOT-23 | RC51.pdf | |
![]() | TL3116ICD | TL3116ICD TI SMD or Through Hole | TL3116ICD.pdf | |
![]() | DS1307ZN+TR/C02 | DS1307ZN+TR/C02 DALLAS SOP-8 | DS1307ZN+TR/C02.pdf | |
![]() | LTP-587G | LTP-587G LITEON DIP | LTP-587G.pdf | |
![]() | MSP430F16112PW | MSP430F16112PW ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430F16112PW.pdf | |
![]() | KBK10B | KBK10B DC SMD or Through Hole | KBK10B.pdf | |
![]() | TMS27P256-2NL | TMS27P256-2NL TI IC MEMORY | TMS27P256-2NL.pdf | |
![]() | Z2306 | Z2306 ZYG SOT-23 | Z2306.pdf | |
![]() | 53671-0409 | 53671-0409 MOLEX SMD or Through Hole | 53671-0409.pdf | |
![]() | TP31298VGZ | TP31298VGZ NS SMD or Through Hole | TP31298VGZ.pdf |