창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E3K32BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879130 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879130-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879130-9 2-1879130-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E3K32BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E3K, RN73C1E3K32BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | YC122-JR-07750RL | RES ARRAY 2 RES 750 OHM 0404 | YC122-JR-07750RL.pdf | |
![]() | MHP-TAM15-9-90 | RESET FUSE SMD | MHP-TAM15-9-90.pdf | |
![]() | TA-6R3TCMS330M-AR | TA-6R3TCMS330M-AR FUJITSU SMD or Through Hole | TA-6R3TCMS330M-AR.pdf | |
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![]() | SI3052 | SI3052 VISHAY TSSOP | SI3052.pdf | |
![]() | C2363H02-3P | C2363H02-3P JOWLE SMD or Through Hole | C2363H02-3P.pdf | |
![]() | ADT7460 | ADT7460 AD TSOP-16 | ADT7460.pdf | |
![]() | 923743-24-I | 923743-24-I M SMD or Through Hole | 923743-24-I.pdf | |
![]() | C0808C105K4RAC7800 | C0808C105K4RAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C0808C105K4RAC7800.pdf | |
![]() | PM7326-BGI | PM7326-BGI ORIGINAL BGA | PM7326-BGI.pdf | |
![]() | BB329( ) | BB329( ) ORIGINAL DIP | BB329( ).pdf | |
![]() | LT1044MH/883 | LT1044MH/883 LT CAN | LT1044MH/883.pdf |