창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E3K16BTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879130 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879130-3 Statement of Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.16k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1879130-3 2-1879130-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1E3K16BTDF | |
관련 링크 | RN73C1E3K, RN73C1E3K16BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0402D130MLCAC | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130MLCAC.pdf | ||
250R05L101FV4T | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L101FV4T.pdf | ||
HM78-45560LFTR | 56µH Shielded Inductor 1.8A 190 mOhm Max Nonstandard | HM78-45560LFTR.pdf | ||
ERJ-PA3F3482V | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F3482V.pdf | ||
ANA8101A30 | ANA8101A30 ANA SOT89 | ANA8101A30.pdf | ||
DS1021S50 | DS1021S50 DALLAS SOP | DS1021S50.pdf | ||
AM29SL400CT100RWAF | AM29SL400CT100RWAF SPANSION BGA | AM29SL400CT100RWAF.pdf | ||
XC3390PQ16015159 | XC3390PQ16015159 XILINX QFP | XC3390PQ16015159.pdf | ||
ABK013 | ABK013 CMD USOP-8P | ABK013.pdf | ||
MAX807NEWE+ | MAX807NEWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX807NEWE+.pdf | ||
DS90CF086MTDX | DS90CF086MTDX NS TSSOP56 | DS90CF086MTDX.pdf | ||
MIG100J7CSBIW | MIG100J7CSBIW TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG100J7CSBIW.pdf |