창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E3K16BTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879130 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879130-3 Statement of Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.16k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2-1879130-4 A121698TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1E3K16BTD | |
관련 링크 | RN73C1E3, RN73C1E3K16BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-14BSJR15U | RES SMD 0.15 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BSJR15U.pdf | |
![]() | CMF55715K00FEEB | RES 715K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55715K00FEEB.pdf | |
![]() | PC16150-BB66PC G | PC16150-BB66PC G PLX QFP | PC16150-BB66PC G.pdf | |
![]() | SIL178CTG64 | SIL178CTG64 SILICON SMD or Through Hole | SIL178CTG64.pdf | |
![]() | XL-8220-020PFP | XL-8220-020PFP WEITEK QFP | XL-8220-020PFP.pdf | |
![]() | DSP56002PV66/80 | DSP56002PV66/80 MOT QFP | DSP56002PV66/80.pdf | |
![]() | TDA8808A | TDA8808A PHILIPS SOP-28 | TDA8808A.pdf | |
![]() | 5011930000 | 5011930000 Molex SMD or Through Hole | 5011930000.pdf | |
![]() | 44472-0454 | 44472-0454 MOLEX SMD or Through Hole | 44472-0454.pdf | |
![]() | LDB15C201A1800F 001PTA15 | LDB15C201A1800F 001PTA15 MURATA SMD or Through Hole | LDB15C201A1800F 001PTA15.pdf | |
![]() | MIP2H2 | MIP2H2 PANASONIC DIP-7 | MIP2H2.pdf | |
![]() | CMBDM3590 | CMBDM3590 Central SMD or Through Hole | CMBDM3590.pdf |