창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E309RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879127 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879127-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879127-9 2-1879127-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E309RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E30, RN73C1E309RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | MCR03ERTJ392 | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ392.pdf | |
|  | T7467ARQE | T7467ARQE AD SSOP | T7467ARQE.pdf | |
|  | R1F | R1F ORIGINAL SOT235 | R1F.pdf | |
|  | B16B-PH-SM4-TBT(LF)(SN) | B16B-PH-SM4-TBT(LF)(SN) JST SMD-connectors | B16B-PH-SM4-TBT(LF)(SN).pdf | |
|  | INA-02170-TR1 | INA-02170-TR1 Agilent SMT70 | INA-02170-TR1.pdf | |
|  | K4E661612E-TL50 | K4E661612E-TL50 SAMSUNG TSOP | K4E661612E-TL50.pdf | |
|  | AD7772LP | AD7772LP AD SMD or Through Hole | AD7772LP.pdf | |
|  | FX20KM | FX20KM ORIGINAL TO-220 | FX20KM.pdf | |
|  | ELM7S08E | ELM7S08E ELM SOT-153 | ELM7S08E.pdf | |
|  | AU80587RE0251M QKG | AU80587RE0251M QKG INTEIL SMD or Through Hole | AU80587RE0251M QKG.pdf | |
|  | SLA7062M. | SLA7062M. SANKEN SMD or Through Hole | SLA7062M..pdf | |
|  | KT333CE | KT333CE VIA BGA | KT333CE.pdf |