창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E309RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879127 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879127-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879127-9 2-1879127-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E309RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E30, RN73C1E309RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | HM79-461R5LFTR13 | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 14A 5 mOhm Max Nonstandard | HM79-461R5LFTR13.pdf | |
|  | ERJ-6ENF1151V | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1151V.pdf | |
|  | TC20-2S-400JT | TC20-2S-400JT MITSUBISHI SMD or Through Hole | TC20-2S-400JT.pdf | |
|  | 69-0767 | 69-0767 MIC DIP | 69-0767.pdf | |
|  | SMT100-35 | SMT100-35 littelfuse/CCD/TECCOR DO-214AA | SMT100-35.pdf | |
|  | 42-6554-10 | 42-6554-10 diode SMD or Through Hole | 42-6554-10.pdf | |
|  | K50-3C1-E67.7376MR | K50-3C1-E67.7376MR KYOCERA SMD or Through Hole | K50-3C1-E67.7376MR.pdf | |
|  | 2SD2185U-R | 2SD2185U-R PANASONIC SMD or Through Hole | 2SD2185U-R.pdf | |
|  | VI-25P-EY | VI-25P-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-25P-EY.pdf | |
|  | M54995P. | M54995P. MITSUBISHI DIP16 | M54995P..pdf | |
|  | RD38F4400LOZDQO | RD38F4400LOZDQO INTEL BGA | RD38F4400LOZDQO.pdf |