창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E2K8BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879130 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879130-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1879130-8 1879130-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E2K8BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E2, RN73C1E2K8BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CDBER0140R | DIODE SCHOTTKY 40V 100MA 0503 | CDBER0140R.pdf | |
![]() | RC2512FK-0711K5L | RES SMD 11.5K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0711K5L.pdf | |
![]() | 940424 | 940424 ORIGINAL CDIP8 | 940424.pdf | |
![]() | BZT52C5.1V | BZT52C5.1V ORIGINAL 1206 | BZT52C5.1V.pdf | |
![]() | AM27C128120DC | AM27C128120DC AMD CDIP28 | AM27C128120DC.pdf | |
![]() | Q20010-0033B | Q20010-0033B AMCC QFP | Q20010-0033B.pdf | |
![]() | NDB | NDB ADI SMD or Through Hole | NDB.pdf | |
![]() | TLC7226CDR | TLC7226CDR TI SOP | TLC7226CDR.pdf | |
![]() | 50V120U | 50V120U ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V120U.pdf | |
![]() | 92120/ | 92120/ M SOP8 | 92120/.pdf | |
![]() | K5D5657ACB-DC90 | K5D5657ACB-DC90 SAMSUNG BGA | K5D5657ACB-DC90.pdf | |
![]() | CG61394-504 | CG61394-504 FUJ BGA | CG61394-504.pdf |