창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E2K49BTD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879129 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879129-2 Statement of Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.49k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879129-3 A121693TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E2K49BTD | |
| 관련 링크 | RN73C1E2, RN73C1E2K49BTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R1BXBAP | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1BXBAP.pdf | |
![]() | 5HF 160 | FUSE CERAMIC 160MA 250VAC 5X20MM | 5HF 160.pdf | |
![]() | RT1210BRD0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0724R9L.pdf | |
![]() | CAY10-330J4LF | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 0804 | CAY10-330J4LF.pdf | |
![]() | 74165DC | 74165DC FSC SMD or Through Hole | 74165DC.pdf | |
![]() | ECJVB1C183K | ECJVB1C183K SMD SMD | ECJVB1C183K.pdf | |
![]() | 1210 1% 6.8K | 1210 1% 6.8K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 6.8K.pdf | |
![]() | MLT91BGXXB | MLT91BGXXB ST PLCC-44 | MLT91BGXXB.pdf | |
![]() | ATI 216PDAGA23F M24P | ATI 216PDAGA23F M24P ORIGINAL BGA | ATI 216PDAGA23F M24P.pdf | |
![]() | 2SC3585-R44/R45-A | 2SC3585-R44/R45-A NEC SMD or Through Hole | 2SC3585-R44/R45-A.pdf | |
![]() | K1VA14 | K1VA14 SHINDENGEN SMD or Through Hole | K1VA14.pdf | |
![]() | CN1615-350BG233-P-PR-G | CN1615-350BG233-P-PR-G ORIGINAL Tray | CN1615-350BG233-P-PR-G.pdf |