창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E2K21BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879129 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879129-7 Statement of Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.21k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879129-7 7-1879129-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E2K21BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E2K, RN73C1E2K21BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EK500JO3 | MICA | CDV30EK500JO3.pdf | |
![]() | TNPU0805160KBZEN00 | RES SMD 160K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805160KBZEN00.pdf | |
![]() | TNPW2010232KBETF | RES SMD 232K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010232KBETF.pdf | |
![]() | MB831000-15P-G-654 | MB831000-15P-G-654 FUJ DIP-28 | MB831000-15P-G-654.pdf | |
![]() | REG102NA-3.0/3K | REG102NA-3.0/3K TI/BB SOT23-5 | REG102NA-3.0/3K.pdf | |
![]() | AD17F7899C | AD17F7899C AD CDIP8 | AD17F7899C.pdf | |
![]() | BD4730G-TR TEL:82766440 | BD4730G-TR TEL:82766440 ROHM SSOP5 | BD4730G-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | T491A335M006 | T491A335M006 KEMET SMD or Through Hole | T491A335M006.pdf | |
![]() | TC74HC175AFN(ELF.M | TC74HC175AFN(ELF.M TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC175AFN(ELF.M.pdf | |
![]() | UHC1A330MDD1TD | UHC1A330MDD1TD NICHICON DIP | UHC1A330MDD1TD.pdf | |
![]() | 2.2UF1600V | 2.2UF1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.2UF1600V.pdf | |
![]() | ITT8050CU DIP | ITT8050CU DIP GS SMD or Through Hole | ITT8050CU DIP.pdf |