창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E294RBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879127 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879127-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 294 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879127-3 2-1879127-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E294RBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E29, RN73C1E294RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RL0805FR-070R056L | RES SMD 0.056 OHM 1% 1/8W 0805 | RL0805FR-070R056L.pdf | |
![]() | CRGH0603F6K34 | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F6K34.pdf | |
![]() | EXB-V4V132JV | RES ARRAY 2 RES 1.3K OHM 0606 | EXB-V4V132JV.pdf | |
![]() | AD7229ABPZ-REEL | AD7229ABPZ-REEL AD plcc | AD7229ABPZ-REEL.pdf | |
![]() | JX2N6794 | JX2N6794 HARRIS TO78 | JX2N6794.pdf | |
![]() | SW1DA-M1-5-DC9-15V | SW1DA-M1-5-DC9-15V ORIGINAL SMD or Through Hole | SW1DA-M1-5-DC9-15V.pdf | |
![]() | TT80503150 SL26U | TT80503150 SL26U INTEL CPUBGA | TT80503150 SL26U.pdf | |
![]() | HY5V561620BT-7 | HY5V561620BT-7 HYNIX SMD or Through Hole | HY5V561620BT-7.pdf | |
![]() | NMC27C16BQE-150 . | NMC27C16BQE-150 . ORIGINAL DIP24 | NMC27C16BQE-150 ..pdf | |
![]() | MIC2202 | MIC2202 MICREL QFN | MIC2202.pdf | |
![]() | C0603COG1H060D | C0603COG1H060D TDK SMD | C0603COG1H060D.pdf |