창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E237RBTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879126 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879126-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 237 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 9-1879126-5 9-1879126-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1E237RBTDF | |
관련 링크 | RN73C1E23, RN73C1E237RBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CDV19FF362GO3F | MICA | CDV19FF362GO3F.pdf | |
![]() | 416F44023CTR | 44MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023CTR.pdf | |
![]() | AC0603JR-0751RL | RES SMD 51 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-0751RL.pdf | |
![]() | M52343SP A | M52343SP A MIT SMD or Through Hole | M52343SP A.pdf | |
![]() | LW04A | LW04A TI TSSOP16 | LW04A.pdf | |
![]() | 08-0477-02=TMF131E-P3NBP4 | 08-0477-02=TMF131E-P3NBP4 CISCO BGA | 08-0477-02=TMF131E-P3NBP4.pdf | |
![]() | TMS5501JL | TMS5501JL TI DIP40 | TMS5501JL.pdf | |
![]() | 2SC1815/HF | 2SC1815/HF PAN SOT-23 | 2SC1815/HF.pdf | |
![]() | 199D335X9016 | 199D335X9016 SPRAGUE SMD or Through Hole | 199D335X9016.pdf | |
![]() | 7210L75 | 7210L75 ORIGINAL LCC | 7210L75.pdf | |
![]() | VG039NCHXTB224 | VG039NCHXTB224 HDK SMD or Through Hole | VG039NCHXTB224.pdf | |
![]() | BTS5242 | BTS5242 INF HSOP12 | BTS5242.pdf |