창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E232RBTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879126 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879126-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 232 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879126-1 9-1879126-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E232RBTG | |
| 관련 링크 | RN73C1E2, RN73C1E232RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R2DLBAP | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2DLBAP.pdf | |
![]() | ERJ-S12F43R0U | RES SMD 43 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F43R0U.pdf | |
![]() | AF124-JR-077R5L | RES ARRAY 4 RES 7.5 OHM 0804 | AF124-JR-077R5L.pdf | |
| SBCHE111R5K | RES 1.50 OHM 11W 10% AXIAL | SBCHE111R5K.pdf | ||
![]() | MC1040V3 | MC1040V3 ORIGINAL TSSOP | MC1040V3.pdf | |
![]() | SMM02075020K5FBP | SMM02075020K5FBP vishay SMD or Through Hole | SMM02075020K5FBP.pdf | |
![]() | PT80C732A | PT80C732A PICOIPOWER QFP | PT80C732A.pdf | |
![]() | MC116N133.0 | MC116N133.0 POSITRONIC SMD or Through Hole | MC116N133.0.pdf | |
![]() | SFBP1410 | SFBP1410 standardfuse SMD or Through Hole | SFBP1410.pdf | |
![]() | BC550C.126 | BC550C.126 NXP/PH SMD or Through Hole | BC550C.126.pdf | |
![]() | K9F1G08D0M | K9F1G08D0M SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08D0M.pdf | |
![]() | MLK0603L5N6ST | MLK0603L5N6ST TDK SMD or Through Hole | MLK0603L5N6ST.pdf |