TE Connectivity AMP Connectors RN73C1E1K82BTDF
- 제조업체 부품 번호
- RN73C1E1K82BTDF
- 제조업 자
- TE Connectivity AMP Connectors
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 1.82KOHM 0.1% 1/16W 0402
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
RN73C1E1K82BTDF 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 479.48100
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 RN73C1E1K82BTDF 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RN73C1E1K82BTDF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RN73C1E1K82BTDF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- RN73C1E1K82BTDF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
RN73C1E1K82BTDF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E1K82BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879129 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879129-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.82k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879129-3 5-1879129-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C1E1K82BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C1E1K, RN73C1E1K82BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
RN73C1E1K82BTDF 의 관련 제품
 | 95-21SUBC/S400-A6/TR10 | Blue 470nm LED Indication - Discrete 3.3V 2-SMD, Z-Bend | 95-21SUBC/S400-A6/TR10.pdf | |
 | 1120-6R8M-RC | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 7 mOhm Max Radial | 1120-6R8M-RC.pdf | |
 | MCR18EZPF4991 | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF4991.pdf | |
| CSTCC4.00MGA0H | CSTCC4.00MGA0H ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCC4.00MGA0H.pdf | |
| CBW201209U050T | CBW201209U050T Fenghua SMD | CBW201209U050T.pdf | |
| MB87F3131P | MB87F3131P FUJITSU BGA | MB87F3131P.pdf | |
| 11LC040T-I/MNY | 11LC040T-I/MNY Microchip 8-TDFN | 11LC040T-I/MNY.pdf | |
| MODM-D-02-8P8C-L-S-1-1 | MODM-D-02-8P8C-L-S-1-1 SAMTEC SMD or Through Hole | MODM-D-02-8P8C-L-S-1-1.pdf | |
| PBHV9115Z，115 | PBHV9115Z，115 NXP SOT223 | PBHV9115Z，115.pdf | |
| 450V470UF 30X50 | 450V470UF 30X50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V470UF 30X50.pdf | |
| XCV2000E-6FGG680I | XCV2000E-6FGG680I XILINX BGA | XCV2000E-6FGG680I.pdf | |
| BYS08 | BYS08 MOTOROLA DO-2 | BYS08.pdf |