창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E169RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879126 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879126-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 169 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 5-1879126-2 5-1879126-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1E169RBTG | |
관련 링크 | RN73C1E1, RN73C1E169RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225A102KBBAT4X | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A102KBBAT4X.pdf | |
![]() | MKP385262063JC02W0 | 6200pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385262063JC02W0.pdf | |
![]() | G6CN-1G8950-L233SY | G6CN-1G8950-L233SY FUJITSU SMD or Through Hole | G6CN-1G8950-L233SY.pdf | |
![]() | RJK4007 | RJK4007 RENESAS TO-220F | RJK4007.pdf | |
![]() | WSI57C51C-45T/70T | WSI57C51C-45T/70T WSI DIP | WSI57C51C-45T/70T.pdf | |
![]() | MB621511-Z52 | MB621511-Z52 FJ QFP | MB621511-Z52.pdf | |
![]() | 24C01CT-E/MS | 24C01CT-E/MS MICROCHIP MSOP-8-TR | 24C01CT-E/MS.pdf | |
![]() | BZT52C39 T/R 7 | BZT52C39 T/R 7 PANJIT SMD or Through Hole | BZT52C39 T/R 7.pdf | |
![]() | TC4-1W-17LN+ | TC4-1W-17LN+ ORIGINAL SMD or Through Hole | TC4-1W-17LN+.pdf | |
![]() | DL4006-TP | DL4006-TP Microcommercialcomponents MELF | DL4006-TP.pdf | |
![]() | MC68661 | MC68661 MOTO DIP | MC68661.pdf | |
![]() | CD85-E2GA102MYNSA | CD85-E2GA102MYNSA TDK LD | CD85-E2GA102MYNSA.pdf |