홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RN73C1E158RBTG

TE Connectivity AMP Connectors RN73C1E158RBTG

RN73C1E158RBTG
제조업체 부품 번호
RN73C1E158RBTG
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 158 OHM 0.1% 1/16W 0402
데이터 시트 다운로드
다운로드
RN73C1E158RBTG 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 1,329.76400
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RN73C1E158RBTG 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RN73C1E158RBTG 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RN73C1E158RBTG가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RN73C1E158RBTG 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RN73C1E158RBTG 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RN73C1E158RBTG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RN73 Series Datasheet
1879126
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보4-1879126-3 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RN73, Holsworthy
포장벌크
부품 현황*
저항(옴)158
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.063W, 1/16W
구성박막
특징-
온도 계수±10ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0402(1005 미터법)
공급 장치 패키지0402
크기/치수0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
높이0.014"(0.35mm)
종단 개수2
표준 포장 250
다른 이름4-1879126-3
4-1879126-3-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RN73C1E158RBTG
관련 링크RN73C1E1, RN73C1E158RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RN73C1E158RBTG 의 관련 제품
47pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 564RP3LRR202EC470J.pdf
RES SMD 20K OHM 0.1% 0.4W 2010 TNPW201020K0BETF.pdf
RES 86.6K OHM 1.5W 1% AXIAL CMF6586K600FHR6.pdf
90K8A1C2D3 ORIGINAL SMD or Through Hole 90K8A1C2D3.pdf
SDA25X16 SIEMENS DIP8 SDA25X16.pdf
ADC1212D065HN/C1 NXP SMD or Through Hole ADC1212D065HN/C1.pdf
FDK-25-10P ORIGINAL SMD or Through Hole FDK-25-10P.pdf
SFH61064T vishay SMD or Through Hole SFH61064T.pdf
CL9901A33S3M ORIGINAL SOT23 CL9901A33S3M.pdf
LTC1109A1CS8 LINEAR SOP-8 LTC1109A1CS8.pdf
D1512AC-066 NEC DIP D1512AC-066.pdf