창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C1E158RBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet 1879126 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879126-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 158 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.014"(0.35mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 4-1879126-3 4-1879126-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C1E158RBTG | |
관련 링크 | RN73C1E1, RN73C1E158RBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E330GA01J | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E330GA01J.pdf | |
![]() | 445W2XA24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XA24M00000.pdf | |
![]() | MLF1608E120K000 | MLF1608E120K000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608E120K000.pdf | |
![]() | PCI7410PDV | PCI7410PDV TexasInstruments SMD or Through Hole | PCI7410PDV.pdf | |
![]() | DD200HB060 | DD200HB060 EUPEC 200A 1200V 2U | DD200HB060.pdf | |
![]() | PH162430G | PH162430G YCL SMD or Through Hole | PH162430G.pdf | |
![]() | AIC1896PKPR | AIC1896PKPR AIC TSOT23-6 | AIC1896PKPR.pdf | |
![]() | AP1501A-K5LA | AP1501A-K5LA Anachip/DIODES TO263 | AP1501A-K5LA.pdf | |
![]() | 5ACJ-03F | 5ACJ-03F RENESAS SOP-8 | 5ACJ-03F.pdf | |
![]() | PMJ8118LP | PMJ8118LP ERICSSON SMD or Through Hole | PMJ8118LP.pdf | |
![]() | MAX635BCSA | MAX635BCSA MAX SMD | MAX635BCSA.pdf | |
![]() | PI74LVC4245ALE | PI74LVC4245ALE PERICOM TSSOP-24 | PI74LVC4245ALE.pdf |