창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73A2A24K3BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1676731-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-1676731-6 2-1676731-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73A2A24K3BTDF | |
| 관련 링크 | RN73A2A24, RN73A2A24K3BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 30434-31 | AC/DC | 30434-31.pdf | |
![]() | BZV55-B20,115 | DIODE ZENER 20V 500MW SOD80C | BZV55-B20,115.pdf | |
![]() | AC1206FR-0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-0740R2L.pdf | |
![]() | S52AB | S52AB AMCC QFN | S52AB.pdf | |
![]() | HLMP2855 708 (GREEN COLOR) | HLMP2855 708 (GREEN COLOR) HP SMD or Through Hole | HLMP2855 708 (GREEN COLOR).pdf | |
![]() | MB8400113 | MB8400113 LT DIP | MB8400113.pdf | |
![]() | PE69136T | PE69136T PULSE SMD16 | PE69136T.pdf | |
![]() | T354B125K035AS | T354B125K035AS KEMET DIP | T354B125K035AS.pdf | |
![]() | FCE254-8P | FCE254-8P ORIGINAL SMD or Through Hole | FCE254-8P.pdf | |
![]() | LE1H104M04005 | LE1H104M04005 samwha DIP-2 | LE1H104M04005.pdf | |
![]() | V25 Z6-A256 | V25 Z6-A256 SIE QFP-128 | V25 Z6-A256.pdf | |
![]() | HCNW-2611-300E | HCNW-2611-300E AVAGO SMD or Through Hole | HCNW-2611-300E.pdf |