창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN732ETTD9761B25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN732ETTD9761B25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN732ETTD9761B25 | |
관련 링크 | RN732ETTD, RN732ETTD9761B25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D220MXAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220MXAAJ.pdf | ||
VJ0603D271GXXAJ | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271GXXAJ.pdf | ||
4.7UF10V/A | 4.7UF10V/A AVX SMD or Through Hole | 4.7UF10V/A.pdf | ||
DSP56F803BU80E | DSP56F803BU80E FREESCALE SMD or Through Hole | DSP56F803BU80E.pdf | ||
UC3843BVG | UC3843BVG ON SOP-14 | UC3843BVG.pdf | ||
STK3062III | STK3062III SANYO ZIP | STK3062III.pdf | ||
Xagre 200 | Xagre 200 Xagre BGA | Xagre 200.pdf | ||
K7J321882M-FC27000 | K7J321882M-FC27000 SAMSUNG BGA165 | K7J321882M-FC27000.pdf | ||
LD3985G15R. | LD3985G15R. ST SOT23-5 | LD3985G15R..pdf | ||
MAX4707EXT-T | MAX4707EXT-T MAXIM SC70-5 | MAX4707EXT-T.pdf | ||
MN6562 | MN6562 PANASONI DIP8 | MN6562.pdf | ||
P/N000820-000 | P/N000820-000 ORIGINAL BGA | P/N000820-000.pdf |