창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN732BTTD1132B25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN732BTTD1132B25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN732BTTD1132B25 | |
| 관련 링크 | RN732BTTD, RN732BTTD1132B25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840415166W | 0.15µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP1840415166W.pdf | |
![]() | AS4321AM | AS4321AM AS SOT-23 | AS4321AM.pdf | |
![]() | MAX814LCSA | MAX814LCSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX814LCSA.pdf | |
![]() | BK-44D01 | BK-44D01 DSL SMD or Through Hole | BK-44D01.pdf | |
![]() | SG51K3.1200 | SG51K3.1200 EPSON DIP | SG51K3.1200.pdf | |
![]() | LA214 | LA214 LETEX SOP | LA214.pdf | |
![]() | UPD70F3153A | UPD70F3153A NEC QFP | UPD70F3153A.pdf | |
![]() | CI-3216-2R7K | CI-3216-2R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | CI-3216-2R7K.pdf | |
![]() | DQ8866DB | DQ8866DB PHICIPS TSSOP-24 | DQ8866DB.pdf | |
![]() | 0402-0R*2 | 0402-0R*2 XYT SMD or Through Hole | 0402-0R*2.pdf | |
![]() | CM555E | CM555E ORIGINAL DIP | CM555E.pdf | |
![]() | B57276K123A28 | B57276K123A28 Epcos SMD or Through Hole | B57276K123A28.pdf |