창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN70D1071F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN70D1071F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN70D1071F | |
관련 링크 | RN70D1, RN70D1071F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X5R1H225K160AB | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X5R1H225K160AB.pdf | |
![]() | CL21C3R6BBANNNC | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C3R6BBANNNC.pdf | |
![]() | CRGV2010F1M78 | RES SMD 1.78M OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F1M78.pdf | |
![]() | KAI-08670-FXA-JD-B2 | CCD Image Sensor 3600H x 2400V 7.4µm x 7.4µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-08670-FXA-JD-B2.pdf | |
![]() | LK2550 | LK2550 CH SMD or Through Hole | LK2550.pdf | |
![]() | PAF400F280-1.8 | PAF400F280-1.8 LAMBDA SMD or Through Hole | PAF400F280-1.8.pdf | |
![]() | LM35BP | LM35BP POWER DIP-8 | LM35BP.pdf | |
![]() | BDY21-16 | BDY21-16 Siemens TO-66 | BDY21-16.pdf | |
![]() | BCM4321KFBG (C1) | BCM4321KFBG (C1) BROADCOM BGA-282 | BCM4321KFBG (C1).pdf | |
![]() | PE4460-48MLP7X7-4000C | PE4460-48MLP7X7-4000C PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4460-48MLP7X7-4000C.pdf | |
![]() | DQ2816A-250AH | DQ2816A-250AH SEEQ CDIP-24 | DQ2816A-250AH.pdf | |
![]() | PLL400-2200AY | PLL400-2200AY RFMD SMD or Through Hole | PLL400-2200AY.pdf |