창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN60C3091F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN60C3091F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN60C3091F | |
관련 링크 | RN60C3, RN60C3091F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA1A2X7R1H471K030BA | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2X7R1H471K030BA.pdf | ||
08051A3R5CAT2A | 3.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A3R5CAT2A.pdf | ||
RM-3.315S | RM-3.315S RECOM DIPSIP | RM-3.315S.pdf | ||
FQB2NA90 | FQB2NA90 FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB2NA90 .pdf | ||
MB620561APF-G-BND | MB620561APF-G-BND FUJITSU TQFP | MB620561APF-G-BND.pdf | ||
E-L4957AD1.5TR | E-L4957AD1.5TR ST D2PAK | E-L4957AD1.5TR.pdf | ||
IS61WV6416BLL12TLI | IS61WV6416BLL12TLI ISSI SMD or Through Hole | IS61WV6416BLL12TLI.pdf | ||
BYW94-100 | BYW94-100 PHILIPS STUD | BYW94-100.pdf | ||
OA29176D | OA29176D IBM QFP80 | OA29176D.pdf | ||
PXA250A0 | PXA250A0 INTEL BGA | PXA250A0.pdf | ||
GT64120AB2 | GT64120AB2 MAR BGA | GT64120AB2.pdf | ||
PEH200YX4470MU2 | PEH200YX4470MU2 RIFAaluminmMFD SMD or Through Hole | PEH200YX4470MU2.pdf |