창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN60C2322F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN60C2322F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 23K2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN60C2322F | |
관련 링크 | RN60C2, RN60C2322F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F37433AAT | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433AAT.pdf | ||
MCT06030D6200BP100 | RES SMD 620 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D6200BP100.pdf | ||
MK11R3FE-R52 | RES 11.3 OHM 1/4W 1% AXIAL | MK11R3FE-R52.pdf | ||
VJ7918LL104ZXXMT | VJ7918LL104ZXXMT ORIGINAL SMD or Through Hole | VJ7918LL104ZXXMT.pdf | ||
ADM3483EARZ-REEL7 | ADM3483EARZ-REEL7 AD SOP-8 | ADM3483EARZ-REEL7.pdf | ||
5361AP-1 | 5361AP-1 TOSHIBA DIP-14 | 5361AP-1.pdf | ||
SAB2911A-1 | SAB2911A-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAB2911A-1.pdf | ||
PM6635CD90-VE623-2 | PM6635CD90-VE623-2 QUALCOMM QFN | PM6635CD90-VE623-2.pdf | ||
RLR4003TE21C | RLR4003TE21C ROHM SMD or Through Hole | RLR4003TE21C.pdf | ||
8250,MICR08 | 8250,MICR08 VISHAY SMD or Through Hole | 8250,MICR08.pdf | ||
U8911-BE003QXH | U8911-BE003QXH EMC QFP | U8911-BE003QXH.pdf | ||
M74M-1687-0002 | M74M-1687-0002 SCS CDIP14 | M74M-1687-0002.pdf |