창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN5RF30AATR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN5RF30AATR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN5RF30AATR | |
| 관련 링크 | RN5RF3, RN5RF30AATR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-83-33E-66.666700Y | OSC XO 3.3V 66.6667MHZ OE | SIT8008AC-83-33E-66.666700Y.pdf | |
![]() | AF1210JR-073M3L | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/2W 1210 | AF1210JR-073M3L.pdf | |
![]() | RAVF164DJT2M40 | RES ARRAY 4 RES 2.4M OHM 1206 | RAVF164DJT2M40.pdf | |
![]() | LSISAS1068AO | LSISAS1068AO LSILOGIC BGA | LSISAS1068AO.pdf | |
![]() | H7209IPA | H7209IPA HARRIS DIP-8 | H7209IPA.pdf | |
![]() | K4E661612E-TI60 | K4E661612E-TI60 SAMSUNG TSOP | K4E661612E-TI60.pdf | |
![]() | FPI0705-2R2M | FPI0705-2R2M CN CD75 | FPI0705-2R2M.pdf | |
![]() | MRF7S38040HR3 | MRF7S38040HR3 Freescale SMD or Through Hole | MRF7S38040HR3.pdf | |
![]() | HSP43891VC-20 | HSP43891VC-20 HAR Call | HSP43891VC-20.pdf | |
![]() | M5K4164AP-15 | M5K4164AP-15 MITSUBISH DIP16 | M5K4164AP-15.pdf | |
![]() | B37930-K5271-J70 | B37930-K5271-J70 SIE SMD or Through Hole | B37930-K5271-J70.pdf |