창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN5RF30AATR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN5RF30AATR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN5RF30AATR | |
| 관련 링크 | RN5RF3, RN5RF30AATR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1 | 25MHz ±50ppm 수정 8pF 70옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-25.000000MHZ-LN-CD-1.pdf | |
![]() | DSPIC30F6014A-I/PF | DSPIC30F6014A-I/PF MICROCHIP QFP | DSPIC30F6014A-I/PF.pdf | |
![]() | MPC8275CZQIIB | MPC8275CZQIIB MOT SMD or Through Hole | MPC8275CZQIIB.pdf | |
![]() | FAI99090602 | FAI99090602 ORIGINAL BGA-180 | FAI99090602.pdf | |
![]() | FM28HC256-90 | FM28HC256-90 SEEQ FPAK | FM28HC256-90.pdf | |
![]() | MB89363BH-PF-BND | MB89363BH-PF-BND FUJITSU QFP | MB89363BH-PF-BND.pdf | |
![]() | LFXP3C-3Q208 | LFXP3C-3Q208 Lattlce TQFP208 | LFXP3C-3Q208.pdf | |
![]() | M5M467800DTP | M5M467800DTP MIT TSOP32 | M5M467800DTP.pdf | |
![]() | VJ0805Y103KXAT | VJ0805Y103KXAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805Y103KXAT.pdf | |
![]() | B43857A1105M000 | B43857A1105M000 EPCOS DIP | B43857A1105M000.pdf | |
![]() | C0805C102J1GAC | C0805C102J1GAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C102J1GAC.pdf | |
![]() | P15A127Z | P15A127Z ORIGINAL MSOP | P15A127Z.pdf |