창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN55E8981B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN55E8981B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | T-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN55E8981B | |
관련 링크 | RN55E8, RN55E8981B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCER71H331K0DBH03A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER71H331K0DBH03A.pdf | ||
70-ODC24B | DC Output Module 0.02 ~ 3.5A 3 ~ 60VDC Output 24VDC (15 ~ 30VDC) Supply | 70-ODC24B.pdf | ||
Y16271K00000B9W | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/2W 2010 | Y16271K00000B9W.pdf | ||
CMF652K0000FER6 | RES 2K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652K0000FER6.pdf | ||
CAT3200TD-T3 | CAT3200TD-T3 ONSEMI SOT23-6 | CAT3200TD-T3.pdf | ||
PIC24LC512I/ML | PIC24LC512I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24LC512I/ML.pdf | ||
DRR3010-Z | DRR3010-Z FUJISOKU SMD or Through Hole | DRR3010-Z.pdf | ||
1N2026 | 1N2026 IR DO-4 | 1N2026.pdf | ||
847-QSX-87 | 847-QSX-87 ISSI SMD or Through Hole | 847-QSX-87.pdf | ||
18X-DZD18X-TA(18V) | 18X-DZD18X-TA(18V) TOSHIBA SOT-23 | 18X-DZD18X-TA(18V).pdf | ||
HMC467LP3ETR | HMC467LP3ETR HITTITE SMD or Through Hole | HMC467LP3ETR.pdf |