창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN55E3603BRE6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN55E3603BRE6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN55E3603BRE6 | |
| 관련 링크 | RN55E36, RN55E3603BRE6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C104M1UACTU | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C104M1UACTU.pdf | |
![]() | T520V337M004ATE025 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V337M004ATE025.pdf | |
![]() | K4H641638N-FLB3 | K4H641638N-FLB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H641638N-FLB3.pdf | |
![]() | D62304AP | D62304AP TOS DIP | D62304AP.pdf | |
![]() | MP7688JN | MP7688JN MP DIP28 | MP7688JN.pdf | |
![]() | 58264EM | 58264EM TI QFN-32 | 58264EM.pdf | |
![]() | 790097-06 | 790097-06 MICROCHIP SSOP | 790097-06.pdf | |
![]() | X2225CAAC | X2225CAAC OTHERS SMD or Through Hole | X2225CAAC.pdf | |
![]() | PIC18F2431-I/SO4AP | PIC18F2431-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2431-I/SO4AP.pdf | |
![]() | R463N333040M1K | R463N333040M1K ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R463N333040M1K.pdf | |
![]() | FV80524RX333128(SL36B) | FV80524RX333128(SL36B) INTEL SMD or Through Hole | FV80524RX333128(SL36B).pdf | |
![]() | 0805/62pf/50V | 0805/62pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/62pf/50V.pdf |