창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN55D37R4F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN55D37R4F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN55D37R4F | |
| 관련 링크 | RN55D3, RN55D37R4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YR1B15R8CC | RES 15.8 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B15R8CC.pdf | |
![]() | H5PS1G63EFR-S5C-C/ | H5PS1G63EFR-S5C-C/ HYNIX FBGA | H5PS1G63EFR-S5C-C/.pdf | |
![]() | LY621024L-35LL | LY621024L-35LL LYONTEK TSOP-32 | LY621024L-35LL.pdf | |
![]() | ROS-835+ | ROS-835+ Mini-Circuits ROHS | ROS-835+.pdf | |
![]() | SI4486 | SI4486 SI SOP8 | SI4486.pdf | |
![]() | AC-225 | AC-225 SAMSUNG DIP16 | AC-225.pdf | |
![]() | SF3216900YSB | SF3216900YSB ABC SMD or Through Hole | SF3216900YSB.pdf | |
![]() | Z15 | Z15 XX SOT23-3 | Z15.pdf | |
![]() | L1A0709 | L1A0709 SG DIP | L1A0709.pdf | |
![]() | UB20DCT | UB20DCT VISHAY TO-263AB | UB20DCT.pdf | |
![]() | MSP3417GB8.V3 | MSP3417GB8.V3 ORIGINAL QFP | MSP3417GB8.V3.pdf | |
![]() | MAX3845UCQ | MAX3845UCQ MAXI QFP100 | MAX3845UCQ.pdf |