창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN55D1R00F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN55D1R00F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN55D1R00F | |
| 관련 링크 | RN55D1, RN55D1R00F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG20X5R0J686MRT06 | 68µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG20X5R0J686MRT06.pdf | ||
![]() | CMF559K6500BEBF | RES 9.65K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF559K6500BEBF.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1045-Q1-10X-10R-NO-A | SYSTEM | MS46LR-30-1045-Q1-10X-10R-NO-A.pdf | |
![]() | ON5240 | ON5240 PHILIPS TO-263 | ON5240.pdf | |
![]() | C3225X7R2A105KT0L0U | C3225X7R2A105KT0L0U TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2A105KT0L0U.pdf | |
![]() | MB6V8L1SBN | MB6V8L1SBN NO SMD or Through Hole | MB6V8L1SBN.pdf | |
![]() | HM51W18160LJ6 | HM51W18160LJ6 HM TSOP | HM51W18160LJ6.pdf | |
![]() | SS1306N-470M | SS1306N-470M MEC SMD | SS1306N-470M.pdf | |
![]() | B43255E2227M000 | B43255E2227M000 EPCOS NA | B43255E2227M000.pdf | |
![]() | NJM2229M-TE1-#ZZZB | NJM2229M-TE1-#ZZZB JRC DMP16 | NJM2229M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | JRC2619 | JRC2619 JRC SOP8 | JRC2619.pdf |