창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN55D10R0FR36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN55D10R0FR36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN55D10R0FR36 | |
| 관련 링크 | RN55D10, RN55D10R0FR36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0324008.HXP | FUSE CERM 8A 250VAC 125VDC 3AB | 0324008.HXP.pdf | |
![]() | 5SF 8 | FUSE GLASS 8A 250VAC 5X20MM | 5SF 8.pdf | |
![]() | ADG918BCPZ-REEL7 | RF Switch IC General Purpose SPDT 2GHz 8-LFCSP (3x3) | ADG918BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | TCA505BCHIPX1SA1 | Capacitive Touch Proximity Only | TCA505BCHIPX1SA1.pdf | |
![]() | 57-BG50B-AM200 | 57-BG50B-AM200 AMPHEN SMD or Through Hole | 57-BG50B-AM200.pdf | |
![]() | DS36277M | DS36277M NSC SOP-8 | DS36277M.pdf | |
![]() | LH75401N0Q100C0,55 | LH75401N0Q100C0,55 NXP SMD or Through Hole | LH75401N0Q100C0,55.pdf | |
![]() | AZ3844BM-E1 | AZ3844BM-E1 AZ SOP-8 | AZ3844BM-E1.pdf | |
![]() | TK11447 | TK11447 TOKO SOT-163L | TK11447.pdf | |
![]() | GSOT04C-V-G-08 | GSOT04C-V-G-08 VISHAY SOT23 | GSOT04C-V-G-08.pdf | |
![]() | 399700240 | 399700240 ORIGINAL SOP | 399700240.pdf | |
![]() | ADC0832BD | ADC0832BD IT DIP-8 | ADC0832BD.pdf |