창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN55D1024F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN55D1024F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN55D1024F | |
| 관련 링크 | RN55D1, RN55D1024F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1003DL2-008.0000T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 6mA Standby (Power Down) | DSC1003DL2-008.0000T.pdf | |
![]() | TNPW080580R6BEEN | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080580R6BEEN.pdf | |
![]() | FML-12 | FML-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | FML-12.pdf | |
![]() | 8751CJ | 8751CJ TELEDYNE DIP-28 | 8751CJ.pdf | |
![]() | J1MAPT-5XP | J1MAPT-5XP TELEDYNE CAN8 | J1MAPT-5XP.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-W300 | K4X1G323PE-W300 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PE-W300.pdf | |
![]() | IDCP2218ER121M | IDCP2218ER121M VishayDale SMD | IDCP2218ER121M.pdf | |
![]() | LTC1689IS#TR | LTC1689IS#TR LINEAR SOP16 | LTC1689IS#TR.pdf | |
![]() | SDR-0604-150YL | SDR-0604-150YL BOURNS SMD | SDR-0604-150YL.pdf | |
![]() | N7000060FBBAAA | N7000060FBBAAA HARRIS SMD or Through Hole | N7000060FBBAAA.pdf | |
![]() | SI5135BC-GM | SI5135BC-GM SILICON QFN | SI5135BC-GM.pdf | |
![]() | VFC100SGQ | VFC100SGQ BB CDIP 16 | VFC100SGQ.pdf |