창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN55C32R4FB14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN55C32R4FB14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN55C32R4FB14 | |
관련 링크 | RN55C32, RN55C32R4FB14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD06ZC684KAB2A | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD06ZC684KAB2A.pdf | |
![]() | GRM0336S1E1R0CD01D | 1pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E1R0CD01D.pdf | |
![]() | HM62W8512BLTT-S | HM62W8512BLTT-S HITACHI SMD or Through Hole | HM62W8512BLTT-S.pdf | |
![]() | 74HC266N | 74HC266N PHI/NXP DIP | 74HC266N.pdf | |
![]() | IRFB17N20D | IRFB17N20D IR TO-220 | IRFB17N20D.pdf | |
![]() | SYPD-2 | SYPD-2 MINI SMD or Through Hole | SYPD-2.pdf | |
![]() | MT9HTF12872FY-667G1D6 | MT9HTF12872FY-667G1D6 micron SMD or Through Hole | MT9HTF12872FY-667G1D6.pdf | |
![]() | MSP06A-05-221/331J | MSP06A-05-221/331J PH BGA | MSP06A-05-221/331J.pdf | |
![]() | CY8C20334-12LKXIT | CY8C20334-12LKXIT CY QFN24 | CY8C20334-12LKXIT.pdf | |
![]() | MT2-9V | MT2-9V ORIGINAL DIP | MT2-9V.pdf | |
![]() | 72245LB15PF | 72245LB15PF ORIGINAL QFP64 | 72245LB15PF.pdf |