창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN52SRC-I/RM100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN52-DS Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 22/Sep/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v3.0, 클래스 2 | |
| 변조 | DPSK, DQPSK, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3Mbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -85dBm | |
| 직렬 인터페이스 | AIO, I²S, SPI, UART, USB | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 16Mb 플래시 | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 30mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN52SRC-I/RM100 | |
| 관련 링크 | RN52SRC-I, RN52SRC-I/RM100 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0673.300DRT4 | FUSE GLASS 300MA 250VAC AXIAL | 0673.300DRT4.pdf | |
![]() | MBA02040C2372FRP00 | RES 23.7K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2372FRP00.pdf | |
![]() | 28140 | READER MODULE RFID | 28140.pdf | |
![]() | CS4869AF | CS4869AF CYP Call | CS4869AF.pdf | |
![]() | M37204MC-B43SP | M37204MC-B43SP MIT DIP-64 | M37204MC-B43SP.pdf | |
![]() | RCR50 684J | RCR50 684J AUK NA | RCR50 684J.pdf | |
![]() | CM21X7R103K50AT(0805-103K) | CM21X7R103K50AT(0805-103K) AVX SMD or Through Hole | CM21X7R103K50AT(0805-103K).pdf | |
![]() | TT106N16KOF | TT106N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT106N16KOF.pdf | |
![]() | ND74HCT241RE | ND74HCT241RE MT DIP | ND74HCT241RE.pdf | |
![]() | 3011ZFE | 3011ZFE SANKEN SMD or Through Hole | 3011ZFE.pdf | |
![]() | 86C408IDMG-6PE0PEL | 86C408IDMG-6PE0PEL TOSHIBA SMD or Through Hole | 86C408IDMG-6PE0PEL.pdf | |
![]() | XCV50-4FG256AFP | XCV50-4FG256AFP XILINX BGA | XCV50-4FG256AFP.pdf |