창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN52-I/RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN52-DS Datasheet RN52-I/RM Product Brief RN52 Variants RN52 Firmware v1.16 Release Notes | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 22/Sep/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v3.0, 클래스 2 | |
| 변조 | DPSK, DQPSK, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3Mbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -85dBm | |
| 직렬 인터페이스 | AIO, I²S, SPI, UART, USB | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 16Mb 플래시 | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 30mA | |
| 전류 - 전송 | 30mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 50-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 다른 이름 | RN52IRM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN52-I/RM | |
| 관련 링크 | RN52-, RN52-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188D71A225KE34J | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7T 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188D71A225KE34J.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-10.000MHZ-ZJ-E | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-10.000MHZ-ZJ-E.pdf | |
![]() | BLM18BD152SN1D | 1.5 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 50mA 1 Lines 1.2 Ohm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18BD152SN1D.pdf | |
![]() | SM120M | SM120M goodwork SOD-123 | SM120M.pdf | |
![]() | 284541-3 | 284541-3 TYCO SMD or Through Hole | 284541-3.pdf | |
![]() | AP4302BN | AP4302BN BCD SOP8 | AP4302BN.pdf | |
![]() | 2322 735 60151 | 2322 735 60151 PHILIPS SMD or Through Hole | 2322 735 60151.pdf | |
![]() | MAX4661EAE | MAX4661EAE MAXIM SOP-16 | MAX4661EAE.pdf | |
![]() | IEGW9351 | IEGW9351 IDEA SMD or Through Hole | IEGW9351.pdf | |
![]() | TEMSVC0J476M12R | TEMSVC0J476M12R NEC SMD or Through Hole | TEMSVC0J476M12R.pdf | |
![]() | UPD33900F2-200 | UPD33900F2-200 NEC SMD or Through Hole | UPD33900F2-200.pdf | |
![]() | PC97317-ICG/VOL | PC97317-ICG/VOL NS QFP | PC97317-ICG/VOL.pdf |