창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN4677-V/RM100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN4677 RN4677 Bluetooth 4.0 Module Guide | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 Tray Chg 12/Feb/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전력 - 출력 | 2dBm | |
| 감도 | -92dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.2 V ~ 4.3 V | |
| 전류 - 수신 | 70mA | |
| 전류 - 전송 | 70mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 88 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN4677-V/RM100 | |
| 관련 링크 | RN4677-V, RN4677-V/RM100 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TAJB475M016RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB475M016RNJ.pdf | |
| 3292P-1-752LF | 7.5k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 25 Turn Side Adjustment | 3292P-1-752LF.pdf | ||
![]() | CCR06CG471GR | CCR06CG471GR KEMET SMD or Through Hole | CCR06CG471GR.pdf | |
![]() | SC435643FU | SC435643FU TEXASINS QFP | SC435643FU.pdf | |
![]() | 61E | 61E GWAVE QFN12 | 61E.pdf | |
![]() | AT1203-23U | AT1203-23U AIMTRON SOT23-3 | AT1203-23U.pdf | |
![]() | IXFH80N08 | IXFH80N08 IXYS TO-247 | IXFH80N08.pdf | |
![]() | MBM29LV800TE-70PFTN-E1 | MBM29LV800TE-70PFTN-E1 FUJ TSOP | MBM29LV800TE-70PFTN-E1.pdf | |
![]() | SML-512WWT86 S | SML-512WWT86 S ORIGINAL SMD or Through Hole | SML-512WWT86 S.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ122 | MCR03EZHJ122 ROHM NEW | MCR03EZHJ122.pdf | |
![]() | CL201209T-47NM-N | CL201209T-47NM-N YAGEO SMD | CL201209T-47NM-N.pdf |