창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN4677-V/RM100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN4677 RN4677 Bluetooth 4.0 Module Guide | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 Tray Chg 12/Feb/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전력 - 출력 | 2dBm | |
| 감도 | -92dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.2 V ~ 4.3 V | |
| 전류 - 수신 | 70mA | |
| 전류 - 전송 | 70mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 88 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN4677-V/RM100 | |
| 관련 링크 | RN4677-V, RN4677-V/RM100 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 06031K2R2BAWTR | 2.2pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031K2R2BAWTR.pdf | |
![]() | PEC12R-2117F-S0012 | ENCODER ROTARY | PEC12R-2117F-S0012.pdf | |
![]() | T74LS158BI | T74LS158BI ST DIP | T74LS158BI.pdf | |
![]() | 0-0215309-8 | 0-0215309-8 tyc SMD or Through Hole | 0-0215309-8.pdf | |
![]() | PK030D | PK030D ST TO-3P | PK030D.pdf | |
![]() | 0201-1.87R | 0201-1.87R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-1.87R.pdf | |
![]() | TK4833 | TK4833 ORIGINAL SMD or Through Hole | TK4833.pdf | |
![]() | S-93C66FJ | S-93C66FJ SEIKO SOP-8 | S-93C66FJ.pdf | |
![]() | 520-010227 | 520-010227 BAYAREALABELS SMD or Through Hole | 520-010227.pdf | |
![]() | B57276K482A5 | B57276K482A5 EPCOS SMD or Through Hole | B57276K482A5.pdf | |
![]() | MC74HCU04DR | MC74HCU04DR MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74HCU04DR.pdf | |
![]() | TQ2-H-5V | TQ2-H-5V NAIS SMD or Through Hole | TQ2-H-5V.pdf |