창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN4677-V/RM100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN4677 RN4677 Bluetooth 4.0 Module Guide | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 Tray Chg 12/Feb/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | - | |
전력 - 출력 | 2dBm | |
감도 | -92dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3.2 V ~ 4.3 V | |
전류 - 수신 | 70mA | |
전류 - 전송 | 70mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 88 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN4677-V/RM100 | |
관련 링크 | RN4677-V, RN4677-V/RM100 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R3DLAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DLAAP.pdf | |
![]() | RMCF1206FG3K57 | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG3K57.pdf | |
![]() | IRFR2905ZTR | IRFR2905ZTR ir INSTOCKPACK2000 | IRFR2905ZTR.pdf | |
![]() | IMB1T110 | IMB1T110 ROHM SC-74 | IMB1T110.pdf | |
![]() | BK/5678-04 | BK/5678-04 BUS SMD or Through Hole | BK/5678-04.pdf | |
![]() | CWT-PPC-CMSFL-LX | CWT-PPC-CMSFL-LX FREESCALE SMD or Through Hole | CWT-PPC-CMSFL-LX.pdf | |
![]() | SU-1001K | SU-1001K MEDL SMD or Through Hole | SU-1001K.pdf | |
![]() | CA215-A1.MT1 /2K38 | CA215-A1.MT1 /2K38 BESTA TSSOP | CA215-A1.MT1 /2K38.pdf | |
![]() | ES3GA-13-F | ES3GA-13-F DIODES DO-214AC | ES3GA-13-F.pdf | |
![]() | HZ7A1TA-Q | HZ7A1TA-Q Renesas SMD or Through Hole | HZ7A1TA-Q.pdf | |
![]() | VB40120C-M3 | VB40120C-M3 VISHAY TO-263 | VB40120C-M3.pdf |