창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN4677-V/RM100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN4677 RN4677 Bluetooth 4.0 Module Guide | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 Tray Chg 12/Feb/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | - | |
전력 - 출력 | 2dBm | |
감도 | -92dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3.2 V ~ 4.3 V | |
전류 - 수신 | 70mA | |
전류 - 전송 | 70mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 88 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN4677-V/RM100 | |
관련 링크 | RN4677-V, RN4677-V/RM100 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
55034 | 55034 MURR null | 55034.pdf | ||
RF3P0062S33R0-10 | RF3P0062S33R0-10 KOA SMD | RF3P0062S33R0-10.pdf | ||
KTC812U-GR-RTK SOT363-W6 | KTC812U-GR-RTK SOT363-W6 KEC SOT-363 SOT-323-6 | KTC812U-GR-RTK SOT363-W6.pdf | ||
S-70L41BF-TB | S-70L41BF-TB SEIKO SSOP | S-70L41BF-TB.pdf | ||
CXD9576R | CXD9576R SONY QFP | CXD9576R.pdf | ||
SI7386DP | SI7386DP VIS QFN8 | SI7386DP.pdf | ||
B39202-B9309-G110-A03 | B39202-B9309-G110-A03 EPCOS/ QCS10H | B39202-B9309-G110-A03.pdf | ||
ICS85322AML | ICS85322AML ICS SOP-8 | ICS85322AML.pdf | ||
ltc1562ig-2-pbf | ltc1562ig-2-pbf ltc SMD or Through Hole | ltc1562ig-2-pbf.pdf | ||
UPD70F3015BGC-8EU | UPD70F3015BGC-8EU NEC QFP100P | UPD70F3015BGC-8EU.pdf | ||
MPC859TCZP100A | MPC859TCZP100A FREESCALE SMD or Through Hole | MPC859TCZP100A.pdf |