창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN4677-V/RM100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN4677 RN4677 Bluetooth 4.0 Module Guide | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 Tray Chg 12/Feb/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | - | |
전력 - 출력 | 2dBm | |
감도 | -92dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3.2 V ~ 4.3 V | |
전류 - 수신 | 70mA | |
전류 - 전송 | 70mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
패키지/케이스 | 33-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 88 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN4677-V/RM100 | |
관련 링크 | RN4677-V, RN4677-V/RM100 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C829BAGAC | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C829BAGAC.pdf | |
![]() | VJ0805D122GXXAR | 1200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D122GXXAR.pdf | |
![]() | IXFN200N10P | MOSFET N-CH 100V 200A SOT-227B | IXFN200N10P.pdf | |
![]() | RT0402DRD072K49L | RES SMD 2.49KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD072K49L.pdf | |
![]() | B72580V0950S172 | B72580V0950S172 EPCOS SMD | B72580V0950S172.pdf | |
![]() | CA331195A | CA331195A ISS SSOP | CA331195A.pdf | |
![]() | 1105- | 1105- POWER SMD or Through Hole | 1105-.pdf | |
![]() | ST45DB041D-SU | ST45DB041D-SU ATMEL SOP | ST45DB041D-SU.pdf | |
![]() | CX24162-34FZ | CX24162-34FZ CONEXANT SMD or Through Hole | CX24162-34FZ.pdf | |
![]() | T520U686M006ATW055 | T520U686M006ATW055 KEM U | T520U686M006ATW055.pdf |