창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN42XVU-I/RM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN41XV & RN42XV Datasheet RNXV Product Brief | |
설계 리소스 | Quick Start RN42 Bluetooth Module | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v2.1 +EDR, 클래스 2 | |
변조 | FHSS, GFSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 300kbps | |
전력 - 출력 | 2dBm | |
감도 | -80dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | - | |
전류 - 전송 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 20-DIP 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN42XVU-I/RM | |
관련 링크 | RN42XVU, RN42XVU-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F37012CTT | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012CTT.pdf | |
![]() | LQW15CNR47J10D | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 660 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15CNR47J10D.pdf | |
![]() | AT1206DRE07412RL | RES SMD 412 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07412RL.pdf | |
![]() | RT0805WRE0762RL | RES SMD 62 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0762RL.pdf | |
![]() | RN73C1J49K9BTD | RES SMD 49.9KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J49K9BTD.pdf | |
![]() | CF14JA130R | RES 130 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA130R.pdf | |
![]() | IS6264CRZ | IS6264CRZ I QFN | IS6264CRZ.pdf | |
![]() | APT5010JLL | APT5010JLL APT SOT-227 | APT5010JLL.pdf | |
![]() | AN3-6N4F | AN3-6N4F EMC SMD or Through Hole | AN3-6N4F.pdf | |
![]() | 1206/474k | 1206/474k ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206/474k.pdf | |
![]() | NCC-KRG16VB2200ME1-16X15 | NCC-KRG16VB2200ME1-16X15 NCC SMD or Through Hole | NCC-KRG16VB2200ME1-16X15.pdf | |
![]() | UC1806J/883B | UC1806J/883B UNITRODE CDIP | UC1806J/883B.pdf |