창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN42XVU-I/RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN41XV & RN42XV Datasheet RNXV Product Brief | |
| 설계 리소스 | Quick Start RN42 Bluetooth Module | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1 +EDR, 클래스 2 | |
| 변조 | FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 300kbps | |
| 전력 - 출력 | 2dBm | |
| 감도 | -80dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 20-DIP 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN42XVU-I/RM | |
| 관련 링크 | RN42XVU, RN42XVU-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40011CDT | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011CDT.pdf | |
![]() | SIT5001AI-3E-33E0-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT5001AI-3E-33E0-50.000000Y.pdf | |
![]() | 2N5681 | 2N5681 CAN TO-39 | 2N5681.pdf | |
![]() | MB8464A-12L | MB8464A-12L FUJI DIP-28 | MB8464A-12L.pdf | |
![]() | KAEG | KAEG ORIGINAL 4SOT-143 | KAEG.pdf | |
![]() | SHC2038 | SHC2038 SHET SIP | SHC2038.pdf | |
![]() | 853-83-012-10-001101 | 853-83-012-10-001101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 853-83-012-10-001101.pdf | |
![]() | BYV95-4-TAP | BYV95-4-TAP VISHAY SMD or Through Hole | BYV95-4-TAP.pdf | |
![]() | SN7519ANS | SN7519ANS TI SOP14 | SN7519ANS.pdf | |
![]() | HB-4M3216G301N4E | HB-4M3216G301N4E ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-4M3216G301N4E.pdf | |
![]() | VH8092V3.7(SC427577CFN) | VH8092V3.7(SC427577CFN) MOT PLCC44 | VH8092V3.7(SC427577CFN).pdf |