창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN42U-I/RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN42(N) Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | RN-42 Device Top Marking 22/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1 +EDR, 클래스 2 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3Mbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -80dBm | |
| 직렬 인터페이스 | USB | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | 30mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN42U-I/RM | |
| 관련 링크 | RN42U-, RN42U-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 594D127X0020R8T | 120µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2824 (7260 Metric) 80 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 594D127X0020R8T.pdf | |
![]() | RG1608P-1581-D-T5 | RES SMD 1.58KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1581-D-T5.pdf | |
![]() | GLT42116-40J | GLT42116-40J GLT SOJ-40 | GLT42116-40J.pdf | |
![]() | VFY1102W | VFY1102W STANLEY SMD or Through Hole | VFY1102W.pdf | |
![]() | 1825Y823KXEAT00(1825-823K) | 1825Y823KXEAT00(1825-823K) VISHAY 1825 | 1825Y823KXEAT00(1825-823K).pdf | |
![]() | FDS9956A_NL | FDS9956A_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS9956A_NL.pdf | |
![]() | FT521xx | FT521xx FMD SOPDIP | FT521xx.pdf | |
![]() | C3298A | C3298A TOSHIBA TO-220 | C3298A.pdf | |
![]() | MX26LV081TC-70 | MX26LV081TC-70 MXIC TSSOP | MX26LV081TC-70.pdf | |
![]() | NT5DS32M16BF-6K | NT5DS32M16BF-6K NANYA FBGA60 | NT5DS32M16BF-6K.pdf | |
![]() | ORDL | ORDL ORIGINAL SMD or Through Hole | ORDL.pdf | |
![]() | TMP87C408N-1C53 | TMP87C408N-1C53 TOSHIBA DIP-28 | TMP87C408N-1C53.pdf |