창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN42NU-I/RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN42(N) Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | RN-42 Device Top Marking 22/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1 +EDR, 클래스 2 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3Mbps | |
| 전력 - 출력 | 4dBm | |
| 감도 | -80dBm | |
| 직렬 인터페이스 | USB | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | - | |
| 전류 - 전송 | 30mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN42NU-I/RM | |
| 관련 링크 | RN42NU, RN42NU-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MX3SWT-A1-0000-0007AA | LED Lighting XLamp® MX-3S White, Warm 2700K 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-0000-0007AA.pdf | |
![]() | RMCF0805JG9R10 | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG9R10.pdf | |
![]() | MMB02070C3160FB200 | RES SMD 316 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C3160FB200.pdf | |
![]() | MT58LC64K36D8LG75 | MT58LC64K36D8LG75 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT58LC64K36D8LG75.pdf | |
![]() | 62-692104-002 | 62-692104-002 INTEL PLCC | 62-692104-002.pdf | |
![]() | 500-0014-02 | 500-0014-02 ORIGINAL QFP | 500-0014-02.pdf | |
![]() | SN412016DRE4 | SN412016DRE4 TI SMD or Through Hole | SN412016DRE4.pdf | |
![]() | 9C24070011 | 9C24070011 TXCCORP ORIGINAL | 9C24070011.pdf | |
![]() | 44SSOP | 44SSOP ORIGINAL SSOP44 | 44SSOP.pdf | |
![]() | FA1L3M/81L | FA1L3M/81L NEC SMD or Through Hole | FA1L3M/81L.pdf | |
![]() | 2142C/AC/I | 2142C/AC/I TI SOP8 | 2142C/AC/I.pdf | |
![]() | Z4-719A | Z4-719A ALPS BGA | Z4-719A.pdf |