창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN42NHCI-I/RM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN42(N) Datasheet | |
PCN 설계/사양 | RN-42 Device Top Marking 22/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v2.1 +EDR, 클래스 2 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 300kbps | |
전력 - 출력 | 4dBm | |
감도 | -80dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | - | |
전류 - 전송 | 30mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 64 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN42NHCI-I/RM | |
관련 링크 | RN42NHC, RN42NHCI-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C1210X153KDRAC7800 | 0.015µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.102" W(3.30mm x 2.60mm) | C1210X153KDRAC7800.pdf | |
![]() | RSAN-2016L | EMI FILTER 250VAC 16A SCREW TERM | RSAN-2016L.pdf | |
![]() | CPC1964B | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SOP (0.400", 10.16mm) | CPC1964B.pdf | |
![]() | RG3216N-3402-D-T5 | RES SMD 34K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-3402-D-T5.pdf | |
![]() | AIC1723A-27PUTR | AIC1723A-27PUTR AIC SOT23-3 | AIC1723A-27PUTR.pdf | |
![]() | BZX84C27-7VIS | BZX84C27-7VIS VISHAY SOT-23 | BZX84C27-7VIS.pdf | |
![]() | SUB75N03-04. | SUB75N03-04. VISHAY SOT263 | SUB75N03-04..pdf | |
![]() | 0473.750(0.75A/125V) | 0473.750(0.75A/125V) Littelfuse DIP | 0473.750(0.75A/125V).pdf | |
![]() | G3L-203P1-US-5DC | G3L-203P1-US-5DC OMRON DIP-4 | G3L-203P1-US-5DC.pdf | |
![]() | LA02 | LA02 TI DIP-14 | LA02.pdf | |
![]() | SU9300 | SU9300 INTEL BGA | SU9300.pdf | |
![]() | HPML-W4F-840HPML23W24VFS1 | HPML-W4F-840HPML23W24VFS1 Osram SMD or Through Hole | HPML-W4F-840HPML23W24VFS1.pdf |