창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN41XVU-I/RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN41XV & RN42XV Datasheet RNXV Product Brief | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1 +EDR, 클래스 2 | |
| 변조 | FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 300kbps | |
| 전력 - 출력 | 16dBm | |
| 감도 | -80dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 35mA | |
| 전류 - 전송 | 65mA | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 20-DIP 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN41XVU-I/RM | |
| 관련 링크 | RN41XVU, RN41XVU-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | IRFI640N | IRFI640N IR TO-220 | IRFI640N.pdf | |
![]() | 358431247 | 358431247 MOLEX SMD or Through Hole | 358431247.pdf | |
![]() | 500W200Ω | 500W200Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 500W200Ω.pdf | |
![]() | HD64F2357VF13V | HD64F2357VF13V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2357VF13V.pdf | |
![]() | 2CGL0.1A H | 2CGL0.1A H ORIGINAL 2CL 2DL | 2CGL0.1A H.pdf | |
![]() | IOR7413 | IOR7413 IOR SOP-8 | IOR7413.pdf | |
![]() | LTH-301-07P2 | LTH-301-07P2 LITEON SMD or Through Hole | LTH-301-07P2.pdf | |
![]() | UPD27C512G-15 (SMD) TUBE | UPD27C512G-15 (SMD) TUBE NEC SMD or Through Hole | UPD27C512G-15 (SMD) TUBE.pdf | |
![]() | TC7SH04FU(5LGH.JFT | TC7SH04FU(5LGH.JFT TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH04FU(5LGH.JFT.pdf | |
![]() | 26.0000MHZ NX3225DA | 26.0000MHZ NX3225DA NDK SMD or Through Hole | 26.0000MHZ NX3225DA.pdf | |
![]() | PMEG3030BEP | PMEG3030BEP NXP SOD-128 | PMEG3030BEP.pdf |