창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN41HCI-I/RM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN-41, RN41N Datasheet | |
PCN 설계/사양 | RN-41 Device Top Marking 22/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v2.1 +EDR, 클래스1 | |
변조 | FHSS, GFSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 3Mbps | |
전력 - 출력 | 16dBm | |
감도 | -80dBm | |
직렬 인터페이스 | SPI, UART, USB | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 35mA | |
전류 - 전송 | 65mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 35-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 64 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN41HCI-I/RM | |
관련 링크 | RN41HCI, RN41HCI-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | APTGV50H120T3G | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3 | APTGV50H120T3G.pdf | |
![]() | B3FS-1000P | B3FS-1000P ORIGINAL SMD or Through Hole | B3FS-1000P.pdf | |
![]() | GQZ4.3C | GQZ4.3C PANJIT SOD-80 | GQZ4.3C.pdf | |
![]() | S-8327B33M-ERN-T2 | S-8327B33M-ERN-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8327B33M-ERN-T2.pdf | |
![]() | A7503CY-6R8M | A7503CY-6R8M TOKP DIP | A7503CY-6R8M.pdf | |
![]() | SFAX2 | SFAX2 TRUMPION QFP | SFAX2.pdf | |
![]() | M1924FP | M1924FP MIT SOP5.2 | M1924FP.pdf | |
![]() | HLX-15ATE | HLX-15ATE ZHONGXU SMD or Through Hole | HLX-15ATE.pdf | |
![]() | 515-1049 | 515-1049 DIALIGHT SMD or Through Hole | 515-1049.pdf | |
![]() | N13T2/PUT | N13T2/PUT NEC TO-92 | N13T2/PUT.pdf | |
![]() | BZX85-C30 | BZX85-C30 PHILIPS DIP | BZX85-C30.pdf | |
![]() | SMILE2001MAY23 | SMILE2001MAY23 ORIGINAL CONNECTOR | SMILE2001MAY23.pdf |