창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN41HCI-I/RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN-41, RN41N Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | RN-41 Device Top Marking 22/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1 +EDR, 클래스1 | |
| 변조 | FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 3Mbps | |
| 전력 - 출력 | 16dBm | |
| 감도 | -80dBm | |
| 직렬 인터페이스 | SPI, UART, USB | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 35mA | |
| 전류 - 전송 | 65mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 35-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN41HCI-I/RM | |
| 관련 링크 | RN41HCI, RN41HCI-I/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 350VXS820MEFCSN35X50 | 820µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | 350VXS820MEFCSN35X50.pdf | |
![]() | G3RV-SL500-AL AC110 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SL500-AL AC110.pdf | |
![]() | RT0603BRC07825RL | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07825RL.pdf | |
![]() | RG2012V-1961-W-T1 | RES SMD 1.96KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1961-W-T1.pdf | |
![]() | CMF501K0000BHR6 | RES 1K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF501K0000BHR6.pdf | |
![]() | UPC2776TB-E3(C2L) | UPC2776TB-E3(C2L) NEC SMD or Through Hole | UPC2776TB-E3(C2L).pdf | |
![]() | CW196MK | CW196MK ORIGINAL TO-3 | CW196MK.pdf | |
![]() | ODV5D | ODV5D ORIGINAL QFN | ODV5D.pdf | |
![]() | ZTX692BST | ZTX692BST ZETEX TO-92 | ZTX692BST.pdf | |
![]() | ACHL-32.768KHZ | ACHL-32.768KHZ ABRACON SMD or Through Hole | ACHL-32.768KHZ.pdf | |
![]() | CY74FCT16240 | CY74FCT16240 CY SOP | CY74FCT16240.pdf | |
![]() | 70431904 | 70431904 FCI SMD or Through Hole | 70431904.pdf |