창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN412ESTTE3523F50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN412ESTTE3523F50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | koaspeer com pdfs r | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN412ESTTE3523F50 | |
| 관련 링크 | RN412ESTTE, RN412ESTTE3523F50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F222K33Y5RL6TJ5R | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | F222K33Y5RL6TJ5R.pdf | |
![]() | K562J20C0GF5TH5 | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K562J20C0GF5TH5.pdf | |
![]() | TMP175AIDR | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8SOIC | TMP175AIDR.pdf | |
![]() | BUF01 | BUF01 FUA 8P | BUF01.pdf | |
![]() | BF977 | BF977 PHILIPS SMD or Through Hole | BF977.pdf | |
![]() | NSA937901MA2002 | NSA937901MA2002 MODULE SMD or Through Hole | NSA937901MA2002.pdf | |
![]() | CAT22C10P-20-D0 | CAT22C10P-20-D0 ORIGINAL SOP-8 | CAT22C10P-20-D0 .pdf | |
![]() | 3HH | 3HH CT SMD or Through Hole | 3HH.pdf | |
![]() | VCT49X3ID2000 | VCT49X3ID2000 MICRONAS QFP-160 | VCT49X3ID2000.pdf | |
![]() | SAA7374GP/M1 | SAA7374GP/M1 PHI QFP-64P | SAA7374GP/M1.pdf | |
![]() | CXK581100YM-10LLX | CXK581100YM-10LLX SONY TSOP | CXK581100YM-10LLX.pdf | |
![]() | 216DP8AVA12HE(9200) | 216DP8AVA12HE(9200) ORIGINAL BGA | 216DP8AVA12HE(9200).pdf |