창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN4020-V/RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN4020 | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 22/Sep/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | GFSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전력 - 출력 | 7.5dBm | |
| 감도 | -92.5dBm | |
| 직렬 인터페이스 | AIO, PIO, SPI, UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 추적 | |
| 메모리 크기 | 64kB 플래시 | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 16mA | |
| 전류 - 전송 | 16mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 22-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN4020-V/RM | |
| 관련 링크 | RN4020, RN4020-V/RM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| 1N2130AR | DIODE GEN PURP REV 150V 60A DO5 | 1N2130AR.pdf | ||
![]() | RT2010DKE079K1L | RES SMD 9.1K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE079K1L.pdf | |
![]() | IDT71016S10YI | IDT71016S10YI IDT SOJ | IDT71016S10YI.pdf | |
![]() | MX8325MC | MX8325MC MX SOP28 | MX8325MC.pdf | |
![]() | TAJM335M016R | TAJM335M016R N/A SMD or Through Hole | TAJM335M016R.pdf | |
![]() | M50452-024P | M50452-024P MITSUBISHI DIP22 | M50452-024P.pdf | |
![]() | MRF175 | MRF175 MOTOROLA TO-62 | MRF175.pdf | |
![]() | STPR1615 | STPR1615 ON TO-220 | STPR1615.pdf | |
![]() | STR-S6719 | STR-S6719 SANKEN TO3P-9 | STR-S6719.pdf | |
![]() | CC2431RCTR | CC2431RCTR TI QFN | CC2431RCTR.pdf | |
![]() | CC0805MFX7R9BN273 | CC0805MFX7R9BN273 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0805MFX7R9BN273.pdf | |
![]() | HM514400AT8 | HM514400AT8 hit SMD or Through Hole | HM514400AT8.pdf |