창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN30BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN30BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN30BP | |
| 관련 링크 | RN3, RN30BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEA071910LT-4003B1 | FILTER MULTILAYER | DEA071910LT-4003B1.pdf | |
![]() | CW01020K00KE73 | RES 20K OHM 13W 10% AXIAL | CW01020K00KE73.pdf | |
![]() | BB600 | BREAKOUT BOARD FOR BL600-SA | BB600.pdf | |
![]() | MBM84256C-10L | MBM84256C-10L FUJITSU SMD or Through Hole | MBM84256C-10L.pdf | |
![]() | AT512CH | AT512CH NKK SMD or Through Hole | AT512CH.pdf | |
![]() | TDZ5V6J,115 | TDZ5V6J,115 NXP SOD323 | TDZ5V6J,115.pdf | |
![]() | 44040-0001 | 44040-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 44040-0001.pdf | |
![]() | HZM9.1NB1TR-E | HZM9.1NB1TR-E RENESAS SOT-23 | HZM9.1NB1TR-E.pdf | |
![]() | MCR18EZPF1541 | MCR18EZPF1541 ROHM SMD | MCR18EZPF1541.pdf | |
![]() | K6T1008U2C-YF70 | K6T1008U2C-YF70 SAMSUNG TSOP | K6T1008U2C-YF70.pdf | |
![]() | STGB8NC60KD | STGB8NC60KD ST D2PAK | STGB8NC60KD.pdf | |
![]() | SN74LS04BNS | SN74LS04BNS TI SOP | SN74LS04BNS.pdf |