창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN2970 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN2970 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN2970 | |
관련 링크 | RN2, RN2970 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E1125KF3 | 1.2µF Film Capacitor 100V Polyester, Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | ECQ-E1125KF3.pdf | |
![]() | TAJT225M025RNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 4.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT225M025RNJ.pdf | |
![]() | 752201102GP | RES ARRAY 18 RES 1K OHM 20DRT | 752201102GP.pdf | |
![]() | S1D13714B01B200 D1371401B2 | S1D13714B01B200 D1371401B2 EPSON BGA-160 | S1D13714B01B200 D1371401B2.pdf | |
![]() | APN106L-G | APN106L-G IDEC SMD or Through Hole | APN106L-G.pdf | |
![]() | FW82439TXSL238 | FW82439TXSL238 INTEL BGA | FW82439TXSL238.pdf | |
![]() | NHP-1000+ | NHP-1000+ Mini SMD or Through Hole | NHP-1000+.pdf | |
![]() | EGF226M1HD11TC | EGF226M1HD11TC SAMXON SMD or Through Hole | EGF226M1HD11TC.pdf | |
![]() | AP1347SL-13 | AP1347SL-13 Diodes SOP8 | AP1347SL-13.pdf | |
![]() | NJM5534M.TE1. | NJM5534M.TE1. JRC SOP | NJM5534M.TE1..pdf |