창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN2964 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN2964 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN2964 | |
관련 링크 | RN2, RN2964 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AI-83-33E-48.00000Y | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT1602AI-83-33E-48.00000Y.pdf | |
![]() | 4310M-102-330 | RES ARRAY 5 RES 33 OHM 10SIP | 4310M-102-330.pdf | |
![]() | CMF6586K600FKBF70 | RES 86.6K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6586K600FKBF70.pdf | |
![]() | QD8755A | QD8755A INTEL DIP | QD8755A.pdf | |
![]() | 44GR | 44GR BI SMD | 44GR.pdf | |
![]() | TIOPA335 | TIOPA335 TI SMD-8 | TIOPA335.pdf | |
![]() | AM26C31INSE4 | AM26C31INSE4 TI SOP | AM26C31INSE4.pdf | |
![]() | HCPL2212300 | HCPL2212300 agile SMD or Through Hole | HCPL2212300.pdf | |
![]() | CTVED-A5B3-311.04TS | CTVED-A5B3-311.04TS CARDINAL SMD or Through Hole | CTVED-A5B3-311.04TS.pdf | |
![]() | N450 Q4JS | N450 Q4JS INTEL BGA | N450 Q4JS.pdf |