창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN262CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN262CS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN262CS | |
| 관련 링크 | RN26, RN262CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F4105JB | 1µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.591" W (28.00mm x 15.00mm) | ECW-F4105JB.pdf | |
![]() | MC7447AHX1333XC | MC7447AHX1333XC MOTOROLA BGA | MC7447AHX1333XC.pdf | |
![]() | UDA1345TS/N1 | UDA1345TS/N1 PHI SSOP | UDA1345TS/N1.pdf | |
![]() | BQ24172RGYR | BQ24172RGYR TI VQFN24 | BQ24172RGYR.pdf | |
![]() | OPA678KP | OPA678KP BB DIP | OPA678KP.pdf | |
![]() | Roundit2000FR25-0/9 | Roundit2000FR25-0/9 FEDERALMOGUL SMD or Through Hole | Roundit2000FR25-0/9.pdf | |
![]() | UK120968 | UK120968 ICS SSOP | UK120968.pdf | |
![]() | HCS300-/P | HCS300-/P MICROCHIP DIP8 | HCS300-/P.pdf | |
![]() | LSM1100J | LSM1100J Microsemi SMD | LSM1100J.pdf | |
![]() | DNFR18250FIB-KD | DNFR18250FIB-KD PANDUIT SMD or Through Hole | DNFR18250FIB-KD.pdf | |
![]() | ONSNCV551SN30T1G | ONSNCV551SN30T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | ONSNCV551SN30T1G.pdf | |
![]() | VS485 | VS485 VOSSEL SMD or Through Hole | VS485.pdf |