창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN2605 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN2605 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN2605 | |
| 관련 링크 | RN2, RN2605 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40012IDT | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012IDT.pdf | |
![]() | B82422T1181J8 | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 190 mOhm Max 2-SMD | B82422T1181J8.pdf | |
![]() | 216P9NZCGA12H (Mobility 9000) | 216P9NZCGA12H (Mobility 9000) ATi BGA | 216P9NZCGA12H (Mobility 9000).pdf | |
![]() | MCP73831T-2ACI/OT | MCP73831T-2ACI/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73831T-2ACI/OT.pdf | |
![]() | CDALF10M7GA084 | CDALF10M7GA084 MURATA SMD or Through Hole | CDALF10M7GA084.pdf | |
![]() | MB653302UP | MB653302UP FUJ PGA | MB653302UP.pdf | |
![]() | GL837 | GL837 GENESYS TQFP100 | GL837.pdf | |
![]() | X5165ZAL | X5165ZAL INTERSIL SOP8 | X5165ZAL.pdf | |
![]() | CDRH2D14NP2R2NC | CDRH2D14NP2R2NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH2D14NP2R2NC.pdf | |
![]() | UCC3952DP4 | UCC3952DP4 TI SOP | UCC3952DP4.pdf | |
![]() | 20439-050E-12 | 20439-050E-12 I-PEX SMD or Through Hole | 20439-050E-12.pdf |