창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN2409(T5L,F,T) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN2409(T5L,F,T) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN2409(T5L,F,T) | |
관련 링크 | RN2409(T5, RN2409(T5L,F,T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825A470KBAAT4X | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A470KBAAT4X.pdf | |
![]() | GQM22M5C2H200GB01L | 20pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H200GB01L.pdf | |
![]() | 416F38033ATT | 38MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033ATT.pdf | |
![]() | N8397BH5495 | N8397BH5495 INTEL PLCC68 | N8397BH5495.pdf | |
![]() | U6204B | U6204B TEMIC SOP-20L | U6204B.pdf | |
![]() | TC74HC165AP | TC74HC165AP TOSHIBA DIP16 | TC74HC165AP.pdf | |
![]() | NE5220 | NE5220 PHILIPS SSOP | NE5220.pdf | |
![]() | 10NF-0201-X7R-10V-10%-CL03B103KP3NNNC | 10NF-0201-X7R-10V-10%-CL03B103KP3NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 10NF-0201-X7R-10V-10%-CL03B103KP3NNNC.pdf | |
![]() | BCM4704KTB | BCM4704KTB BCM QFP | BCM4704KTB.pdf | |
![]() | RS6GC-TR | RS6GC-TR FAIR DO214AB | RS6GC-TR .pdf | |
![]() | FFZ133X | FFZ133X SAM DIP | FFZ133X.pdf | |
![]() | U01/TSSOP-8 | U01/TSSOP-8 ROHM TSSOP-8 | U01/TSSOP-8.pdf |